芯研所6月16日消息，在先进半导体工艺中，目前全球主要是台积电、三星及INTEL，原先掌握了先进半导体工艺的日本计划联合美国，在2025年量产2NM芯片。
前不久美国高官访问日本时谈论了双方在半导体上的合作，其中就有2NM工艺的研发，现在据日本媒体报道，日本也制定了具体计划，计划在2025年量产2NM芯片。不过这个2NM的量产计划并没有更详细的信息，哪家公司负责建厂、量产2NM芯片还是个迷，三星、台积电及INTEL都没有提到过在日本量产2NM工艺的计划。
当然，日本联合美国研发2NM工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖，所以台积电的可能性也可以排除。对于美日合作2NM一事，台积电CEO之前也做过回应，表示并不担心。
台积电称，半导体产业的特性是不管花多少钱、用多少人，都无法模仿的，要经年累月去累积，台积电20年前技术距最先进的技术约2世代，花了20年才超越，这是坚持自主研发的结果。台积电不会掉以轻心，研发支出会持续增加，台积电3NM制程将会是相当领先，2NM正在发展中，寻找解决方案。